148億元，又一座12英寸晶圓廠動工

      10月26日，德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡濱尼晶圓廠園區(qū)的300mm（12英寸）制造工廠破土動工，預(yù)計到2024年底投資約20億歐元（約合人民幣148.06億元）。

      據(jù)悉，新的300毫米晶圓廠將成為世創(chuàng)電子規(guī)模最大、最先進的晶圓廠，主要生產(chǎn)單晶以及拋光和外延晶圓，預(yù)計將提供600個工作崗位。世創(chuàng)電子表示，大部分投資將在2022年進行，因此處于項目的早期階段。

與新加坡的故事

      據(jù)悉，世創(chuàng)電子與新加坡的合作由來已久。

      早在1999年，世創(chuàng)電子便開始在JTC淡濱尼晶圓廠園區(qū)運營200毫米晶圓廠。2006年，世創(chuàng)電子在與三星電子的合資企業(yè)下增加了第二家晶圓廠，用于制造300毫米硅錠和晶圓，根據(jù)當(dāng)時的報道，該合資項目是半導(dǎo)體制造商首次與硅晶片制造商之間的聯(lián)手。

      資料顯示，Siltronic總部位于德國慕尼黑，是全球排名第四的半導(dǎo)體硅片制造商，于2015年在法蘭克福證券交易所上市，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、半導(dǎo)體硅外延片等。

      據(jù)悉，Siltronic從1953年開始從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的研發(fā)工作，1998年實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片的試生產(chǎn)，2004年300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括125-300mm半導(dǎo)體硅片，在亞洲、歐洲和美國都擁有先進的硅晶圓生產(chǎn)基地，其圓晶可供智能手機、計算機、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備使用。

何時被收購？

      10月22日，Siltronic發(fā)布臨時公告稱，預(yù)計與環(huán)球晶圓的合并可能不會在本財政年度完成。

      Siltronic表示，由于有關(guān)監(jiān)管機構(gòu)審查需花時間討論，與環(huán)球晶圓的合并可能會延遲完成。不過Siltronic亦強調(diào)，雙發(fā)將繼續(xù)就未完成的許可條款進行建設(shè)性討論。

      不過，環(huán)球晶圓則對此并購案持樂觀態(tài)度。環(huán)球晶圓表示，盡管審查作業(yè)相對繁復(fù)，在收購Siltronic一案上與各國主管機關(guān)取得建設(shè)性進展，致力于2021年底前完成收購。

      目前，該并購案已經(jīng)取得美國、奧地利、韓國、中國臺灣、新加坡等反壟斷主管機關(guān)審查通過，還待德國外國投資、日本與中國大陸反壟斷主管機關(guān)的審查通過。

      2020年11月30日，環(huán)球晶圓宣布擬對Siltronic公開收購，其后兩度調(diào)高收購價，由每股125歐元提高到145歐元，隨后亦多次調(diào)整收購比例。2021年3月，環(huán)球晶圓宣布，截至2021年3月1日環(huán)球晶圓已經(jīng)取得Siltronic 70.27%股權(quán)。

      而目前隨著雙方最新表態(tài)，該起收購案的最終收購時間依然成謎。