據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體的交貨時(shí)間在 6 月份減少了一天，這是在困擾汽車制造商和其他行業(yè)一年多的長(zhǎng)期短缺之后略有緩解的跡象。根據(jù)外媒分析，半導(dǎo)體訂購(gòu)和交付之間密切關(guān)注的差距，也就是交貨時(shí)間在上個(gè)月下降到平均為 27 周，而 5 月份為 27.1 周。
數(shù)據(jù)顯示交貨時(shí)間連續(xù)第二個(gè)月下降，其中一些下降幅度高達(dá) 45%。其中最大的跌幅來(lái)自微控制器單元或 MCU，以及電源管理和內(nèi)存芯片。而FPGA芯片依舊短缺。
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