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報(bào)告
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據(jù)報(bào)道，意法半導(dǎo)體 (ST) 將在意大利建造一座價(jià)值 7.3 億歐元（7.28 億美元）的碳化硅（SiC）晶圓廠，這是第一個(gè)獲批的此類項(xiàng)目，作為歐盟推動(dòng)更多芯片生產(chǎn)離本土更近的一部分。
ST表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造設(shè)施將滿足汽車和工業(yè)客戶在向電氣化過渡期間不斷增長的需求。這項(xiàng)為期五年的投資將于 2026 年完成，將得到意大利 2.925 億歐元的公共資金的支持，作為該國國家恢復(fù)和復(fù)原計(jì)劃的一部分，并獲得歐盟委員會(huì)的批準(zhǔn)。
值得一提的是，2021年7月，ST就曾宣布其位于瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片。目前尚不清楚意法半導(dǎo)體此次計(jì)劃在意大利新建的SiC晶圓廠是否是最新的8英寸SiC晶圓廠。
