據報道，意法半導體 (ST) 將在意大利建造一座價值 7.3 億歐元（7.28 億美元）的碳化硅（SiC）晶圓廠，這是第一個獲批的此類項目，作為歐盟推動更多芯片生產離本土更近的一部分。
ST表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造設施將滿足汽車和工業客戶在向電氣化過渡期間不斷增長的需求。這項為期五年的投資將于 2026 年完成，將得到意大利 2.925 億歐元的公共資金的支持，作為該國國家恢復和復原計劃的一部分，并獲得歐盟委員會的批準。
值得一提的是，2021年7月，ST就曾宣布其位于瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片。目前尚不清楚意法半導體此次計劃在意大利新建的SiC晶圓廠是否是最新的8英寸SiC晶圓廠。
1、凡來源標注為“產業在線ChinaIOL”的信息、數據及圖片內容、報告及目錄均為本網原創，著作權受我國法律保護。如需轉載，請注明“來源：產業在線”。
2、本網站注明“來源為其他媒體與網站”的文字、圖片和視頻，轉載是出于非商業性的信息交流之目的，并不意味著贊同其觀點或認同其內容的真實性。
3、約稿或長期合作，請聯系本網。
以上內容最終解釋權歸產業在線所有。
| 時間 | 產品 | 銷售同比 |
|---|
|
|
公司簡介 | 咨詢服務 | 營銷服務 | 投資者關系 | 加入我們 | 友情鏈接 |
地址：北京市東城區新怡家園甲3號樓（新怡商務樓）618室 郵編：100062 電話：010-67081838/1789/1910/1920 傳真：010-67081718
北京智信道科技股份有限公司 E-mail：sales@chinaiol.com
 經營性網站備案信息 京ICP證160150號
|
IOL觀察
數據
報告
冷暖智造
EN
