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據《日本時報》報道，多名消息人士稱，日本政府將在今年春季實施出口管制，以阻止先進半導體技術被用于軍事用途。但新規不會明確點名中國。
消息人士稱，日本政府將根據《外匯和外貿法》修改部令，要求出口某些產品和技術時需要經濟產業官員的許可，以防設備被用于制造半導體。修改后的條例草案預計不久后發布，日本政府將在春季征求企業及各方意見，出臺監管措施。此舉意味著日本已同意配合美國拜登政府在去年 10月宣布的廣泛監管收緊措施。近日據外媒報道，日本、荷蘭已與美國政府達成協議，同意收緊對中國出口先進半導體設備的限制。新的出口管制措施可能會影響全球領先的芯片設備制造商，包括荷蘭光刻機霸主ASML、日本半導體設備龍頭東京電子與尼康。據美國最大刻蝕設備商泛林集團測算，美國對華出口管制新規或導致其2023財年收入減少20~25億美元。
