“鑄就高品質家電芯片”美仁半導體即將亮相“2023 IIC”

 【中國，上海】備受行業矚目的AspenCore IIC 2023國際集成電路展覽會暨研討會（2023 IIC）將于3月29日開啟。美的工業技術旗下美仁芯片將攜覆蓋家電芯片全品類的產品亮相，上海美仁半導體有限公司CTO封為時博士將在MCU技術與應用論壇就“鑄就高品質家電芯片”話題進行分享。

作為行業盛會，2023 IIC聚焦中國IC設計、EDA/IP、MCU技術與應用、射頻與無線通信技術等領域，涵蓋產品和技術展示、權威發布、高峰論壇、技術研討等。此次美仁芯片參與其中，將與行業人士就前瞻創新技術進行交流，并將與國內芯片企業一起，就推動國內芯片產業的發展、升級而努力。美仁芯片也將朝著致力于提供基于物聯網的全屋智能整體解決方案，成為家電芯片第一品牌加速前進。

提到家用芯片，盡管不為人所“察覺”，但其控制的家用電器對于人們生活不可或缺。美仁芯片致力于為家電行業提供高品質、高穩定供貨的芯片，努力為提升人們生活的幸福感貢獻一份力量。“芯片品質的金標準是市場失效率。經過數千萬級用量的市場檢驗，美仁芯片的市場失效率在1ppm左右，已經到達了國際一流的水平。”封為時博士表示，美仁芯片將在鑄就高品質家電芯片上與更多行業同仁進行交流與分享。

上海美仁半導體有限公司CTO封為時博士將在3月30日“MCU技術與應用論壇”進行分享

憑借一流的產品品質，美仁芯片證明了國產芯片的發展能力與潛力，做到了讓“客戶放心使用美仁芯片”。而從2018年成立至今，美仁芯片經過四年的耕耘，已經成功推出了幾十款家電行業常用的主控、觸控、電機變頻控制芯片以及小功率三合一的智能功率模塊IPM、AC/DC電源芯片等產品。以2023 IIC為契機，美仁芯片將在滿足客戶對強抗干擾能力、高可靠性和高性價比的芯片需求基礎上，為行業客戶提供更加優質的產品。

3月29-30日，相約“2023 IIC”，與美仁芯片不見不散！