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進入2023年，芯片市場依舊大幅下滑，特別是PC、手機、存儲領域，隨著經濟逆風持續(xù)，疲軟的終端市場電子產品需求正從消費者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。在本文截稿前，OPPO造芯團隊哲庫三千人大軍一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏，其中對未來市場的悲觀不言自明。
此外，芯片供過于求導致庫存增加和芯片價格下降，正在加速今年半導體市場的下滑。臺積電、聯電等代工巨頭也在紛紛下修全年半導體景氣展望，半導體復蘇不如預期。有悲觀者預測，芯片市場今年將下滑20%。
在幾乎所有消費級芯片應用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對穩(wěn)定且后續(xù)還有成長動能的關鍵應用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài)，不少車企為了應對芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會高價通過特殊渠道屯芯片。
而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導體行業(yè)的冷風，終究刮向了汽車市場。
從市場現狀看，2023年來汽車市場開始出現反轉，汽車銷售不如預期、車市價格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場也正漸露疲態(tài)，盡管當前很多廠商可能還不承認這一趨勢。
