家電芯片國產(chǎn)化加速，龍頭企業(yè)實力初顯

伴隨著國際貿(mào)易形勢的風云變幻，政策不斷加碼，企業(yè)奮起直追，芯片的國產(chǎn)化替代可謂是快馬加鞭。從產(chǎn)業(yè)在線連續(xù)出版兩年的中國家電半導體研究報告來看，一系列催化因素之下，芯片國產(chǎn)化替代已經(jīng)取得了不菲的成績。

? 國產(chǎn)化進程加快，龍頭品牌崛起

受地緣政治沖突、疫情、通脹、加息等多重因素影響，家電半導體行業(yè)在經(jīng)歷了2021年的高速增長后，從2022上半年增速開始回落，且結構性分化較為明顯：一方面，與普通消費電子相關的芯片需求較為疲軟，另一方面與汽車、新能源等相關的芯片需求較為旺盛，形成了兩極分化的局面。

但整體來看，隨著物聯(lián)網(wǎng)進程不斷加快，智能、變頻及網(wǎng)絡安全成為家電市場發(fā)展的主要趨勢，家電行業(yè)中智能變頻產(chǎn)品的市場占有率持續(xù)提升，帶動了家電MCU及IPM產(chǎn)品的需求增長。

據(jù)產(chǎn)業(yè)在線統(tǒng)計，2022年三大白電MCU銷售達到7.29億顆（不含空調(diào)遙控器MCU）的規(guī)模，在整機銷量大幅下滑6%的情況下，同比實現(xiàn)了0.5%的增長，其中國產(chǎn)占比從17%提升至22%。三大白電IPM銷售2022年達到2.88億顆，同比增長5.3%，國產(chǎn)IPM占比從15%提升至約30%。

2018-2022MCU/IPM國產(chǎn)化市場份額對比（按銷量）

目前整機廠商正在積極開展國產(chǎn)化替代，不過在結構上仍以低端產(chǎn)品替代為主，高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率還亟待提升。但從另一方面來看，這也意味著留給國產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展空間非常巨大，一批本土企業(yè)快速崛起。士蘭微在其中脫穎而出，部分芯片產(chǎn)品已助力國產(chǎn)替代邁向了新臺階，成為了老牌外資芯片廠商強有力的競爭對手。

產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)顯示，2022年士蘭微智能功率模塊（IPM）在三大白電中的使用占比已經(jīng)達到27%，遙遙領先國內(nèi)其他芯片廠商，并且打敗了眾多外資產(chǎn)品，產(chǎn)品質量、供貨能力、性價比以及可靠性得到了廣泛認可。集成電路方面，士蘭微的產(chǎn)品涵蓋了已經(jīng)在手機、平板電腦、家電、汽車、光伏等領域已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨，正逐漸成為公司新的業(yè)績爆發(fā)點。

2021-2022IPM主要品牌及國產(chǎn)企業(yè)市占率對比（按銷量）

? 功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈布局

經(jīng)過二十多年的發(fā)展，士蘭微堅持IDM模式，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”的全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從5寸到12寸”的跨越，在功率半導體領域構筑了核心競爭力，已成為目前國內(nèi)最主要的IDM公司之一。

功率器件領域，產(chǎn)品包含了MOSFET、IGBT、PIM、TVS管、FRD、SBD、穩(wěn)壓管、開關管等產(chǎn)品。其中IGBT 單管、MOSFET份額均位列國內(nèi)第一。在全球碳中和背景下，尤其是IGBT，在其中扮演著舉足輕重的角色；在汽車、光伏及儲能市場日益壯大的情況下，士蘭微IGBT、MOSFET成為公司收入增長的主要驅動力之一。

2020-2022年間，在變頻家電、風電光伏、新能源汽車、儲能等對標碳中和的主要領域，公司精準定位，快速發(fā)展，3年來分立器件業(yè)務收入同比增長保持在30%-75%之間。

首先家電及工業(yè)控制變頻滲透率的不斷提高，為功率器件產(chǎn)品打開了增量空間，尤其是白色家電IPM，近幾年的出貨速度大增，已經(jīng)趕超了不少老牌的外資企業(yè)。

其次在風電、光伏及儲能領域，據(jù)公司副董事長、CEO鄭少波介紹：目前公司已有產(chǎn)品在開始供貨，但整體IGBT產(chǎn)能還是緊張，2023年第一季度還將加大資源的投入。據(jù)了解，士蘭微在光伏領域IGBT為單管，主要與英飛凌第五代產(chǎn)品對標，公司緊跟風光裝機趨勢拓展新技術，將繼續(xù)在該領域實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

在汽車領域，眾所周知，2022年隨著燃油車的購置稅的減半以及新能源車的崛起，汽車缺芯成了整個行業(yè)的共性，士蘭微憑借著IDM 模式的優(yōu)勢，迅速對產(chǎn)能做出調(diào)整，2022年公司推出用于新能源車空調(diào)壓縮機驅動的IPM 產(chǎn)品，已在國內(nèi)頭部汽車空調(diào)壓機廠商完成了批量供貨。目前公司的汽車級 PIM 也已批量出貨比亞迪、零跑、領克等整車廠商。

另外，作為與IGBT同類的功率器件，目前公司MOSFET主要分為三個品類：屏蔽柵TLVMOS、平面柵MOS、以及高壓超結MOS，電壓等級覆蓋30V~1500V。與IGBT不同的是，MOSFET由于高頻、驅動簡單、抗擊穿性好，主要用于中小功率場合，例如電腦電源、充電樁等。

士蘭微目前的SiC-MOSFET已送樣客戶，性能對標英飛凌等國際大廠，公司近年來晶圓產(chǎn)能不斷擴張，MOSFET出貨量也開始快速提升，目前出貨量已經(jīng)進入全球前十，位列國內(nèi)第一。

? 集成電路領域全面開花

隨著智能時代的來臨，智能家居、智能汽車、智慧城市等時代新概念層出不窮，為半導體廠商打開了一個新的增長空間。作為智能時代的大腦，高端智能集成電路成為了時代的香餑餑。

目前士蘭微在MEMS、PMIC、MCU、IPM等集成IC上均有布局，憑借著優(yōu)勢突出的IDM模式，公司在2016~2021年五年期間集成IC收入復合增長率高達20%。值得注意的是，目前集成電路的國產(chǎn)化率更是低于功率器件，在全球結構性缺芯的情形下，士蘭微有望在集成電路領域再次助力國產(chǎn)替代。

MEMS是將物理或者化學類的機械結構傳感器與電子系統(tǒng)集成在一顆芯片上，讓傳統(tǒng)的傳感器實現(xiàn)外部信息獲取與交互的能力，賦予傳感器更加智慧的功能。受益于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MEMS的需求量尤其是在手機和手環(huán)等消費電子、汽車電子領域表現(xiàn)得更加明顯。

目前MEMS傳感器主要以海外龍頭為主，國產(chǎn)替代空間非常廣闊。近3年來士蘭微MEMS傳感器收入同比增速幾乎均在90%以上，2022年受下游需求疲軟影響，增速暫時有所放緩.但值得一提的是，士蘭微的加速度傳感器在國內(nèi)手機市場占有率已超過20%，位列國內(nèi)供應商第一。

PMIC方面，士蘭微產(chǎn)品系列齊全，包含DC/DC、AC/DC電路、LED照明驅動電路等，其中針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和電車車充的快充系列產(chǎn)品，近年來出貨量快速提高。隨著PMIC在8寸、12寸芯片產(chǎn)線上的量產(chǎn)，產(chǎn)品成本在進一步降低。

目前全球PMIC市場集中度較高，參與者以TI、Infineon等老牌歐美企業(yè)為主，國內(nèi)廠商份額非常微小。得益于ADAS的引入、汽車電動智能化趨勢，未來將有更多的傳感器和攝像頭嵌入汽車內(nèi)部，推動PMIC市場規(guī)模逐步增長，而士蘭微也將從中分得一杯羹。

MCU是近幾年的非?；馃岬漠a(chǎn)品，相對于8位MCU，32位MCU處理、運算速度更快，性能更佳，士蘭微32位MCU主要應用于三大白電、變頻器 、逆變器等領域，目前在主流白電企業(yè)中已經(jīng)批量出貨。

從全球MCU產(chǎn)業(yè)來看，國產(chǎn)的市場份額很小，老牌外資廠商占據(jù)了近90%的市場。不過隨著政策的推動以及國際形勢的變化，國產(chǎn)企業(yè)在整機端的試用項目逐漸增多，也取得了更加豐富的經(jīng)驗。士蘭微借助著可靠和穩(wěn)定的供貨能力，另外在功率器件國產(chǎn)化的同步帶動下，在集成電路應用領域正全面開花，份額不斷增長，預計未來幾年將迎來爆發(fā)式增長。

2021-2022MCU主要品牌及國產(chǎn)企業(yè)市占率對比（按銷量）

在高端功率半導體領域，士蘭微亦在加速布局。公司募集資金投資年產(chǎn)36萬片12英寸芯片項目、SiC功率器件項目、汽車半導體封裝項目（一期），把握當前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，進一步加快產(chǎn)品結構調(diào)整步伐，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產(chǎn)芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

大浪淘沙，在國產(chǎn)芯片廠商大面積崛起的時代，目前還未形成“三足鼎立”的局面，各企業(yè)之間競爭激烈，快速搶占國產(chǎn)替代市場。目前來看，產(chǎn)品布局全面，產(chǎn)能爬坡迅速的企業(yè)更有機會吸納優(yōu)秀的人才以及擴大市場優(yōu)勢。在這條艱難的道路上，士蘭微與眾多芯片廠商一樣正激流勇進、奮楫爭先。

產(chǎn)業(yè)在線相關報告推薦:

《中國IPM行業(yè)應用市場年度研究報告【白色家電】》

《中國MCU行業(yè)應用市場年度研究報告【白色家電】》

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