戰略新變革：三菱電機為功率半導體按下“加速鍵”

       三菱電機半導體作為PCIM Asia 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會的贊助商，攜變頻家電用智能功率模塊SLIMDIP-ZTM、工業與新能源發電用三電平IGBT模塊、新型3.3kV高壓SiC-MOSFET模塊、下一代電動汽車專用功率模塊4款新品及其他涵蓋多個電力電子應用領域的14款經典產品全線亮相，以行業發展和應用為導向，全面展示三菱電機功率器件的產品及技術趨勢。

創立于1921年的三菱電機，作為一家以技術驅動發展的全球知名綜合性企業，憑借強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發和生產半導體已有67年，其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。

業務層面，從財報來看，三菱電機實現了穩定增長。公告顯示：三菱電機2023財年凈利潤為2139億日元，收入同比增長12%至50036億日元；對于2024財年，三菱電機預計收入為52000億日元，營業利潤為3300億日元，凈利潤為2600億日元。在前段時間三菱電機召開的投資說明會上，三菱電機社長兼CEO漆間啟先生著重強調了功率半導體業務是集團業務增長的主要牽引力。

在變頻家電行業，繼SLIMDIP-STM、SLIMDIP-MTM、 SLIMDIP-WTM、 SLIMDIP-LTM、SLIMDIP-XTM之后，SLIMDIPTM封裝系列又添新成員SLIMDIP-ZTM。SLIMDIP-ZTM具有30A的高額定電流，主要應用于3匹變頻空調系統。

為了適應變頻家電市場高可靠性、低成本、小型化等應用需求，三菱電機優化了SLIMDIP-ZTM內部結構，擴大了RC-IGBT芯片的安裝面積并采用了全新的絕緣導熱墊片可使熱阻降低約40%。SLIMDIP系列封裝，幫助設計者縮短開發時間幫助，實現更簡單、更小型的家用電器逆變系統。

在工業與新能源行業，本次展示的這款工業與新能源發電用三電平IGBT模塊，采用了T型三電平拓撲。半橋部分采用了1200V第7代IGBT，而交流開關部分采用了650V第7代IGBT。這款三電平模塊具有200A和400A兩個電流規格。優化的封裝設計使得該模塊可以通過不同的數量并聯實現變流器的靈活功率配置，簡化電路設計。

展望未來，赤田智史表示，三菱電機將會繼續開發適用于工業、可再生能源和鐵路牽引應用領域的創新產品，這是我們業務的基礎。在此基礎上，我們將會投入更多資源在新能源汽車和家電應用領域，實現業務高速增長。

“在晶圓技術方面，我們將會集中精力開發8英寸的SiC芯片和12英寸的Si芯片。秉承著更高附加值、更高規格的產品研發理念以及小型化的產品設計理念。以高應用靈活性、高可靠性、高效率的產品持續幫助客戶解決生產和應用上的問題，同時，依托全球頂級客戶群的規模優勢降低成本，通過為諸多領域提供優勢碳化硅模塊積累的豐富經驗，為各行各業實現綠色轉型做出貢獻。”赤田智史最后強調。