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2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布，批準(zhǔn)德國政府?dāng)M對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 69.85 億元人民幣）《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼。這筆補(bǔ)貼尚待德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與氣候部的最終核準(zhǔn)與發(fā)放。
英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業(yè)、汽車、消費(fèi)等領(lǐng)域供應(yīng)。該項目整體投資規(guī)模達(dá) 50 億歐元，其建設(shè)已于 2023 年 3 月啟動，目標(biāo) 2026 年投入使用，2031 年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。
英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：
有了這筆政府資金，英飛凌將加強(qiáng)德累斯頓、德國和歐洲作為半導(dǎo)體中心的地位，并促進(jìn)最先進(jìn)的微電子創(chuàng)新和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。
我們正在提高歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)能，從而確保汽車、安全和工業(yè)領(lǐng)域的穩(wěn)定供應(yīng)鏈。
