3月31日晚間,欣中科技、上海貝嶺、華天科技三家半導(dǎo)體上市公司發(fā)布2024年年度報(bào)告,其中上海貝嶺、華天科技利潤雙增,欣中科技凈利潤則出現(xiàn)下滑。此前一日,8家半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)發(fā)布年報(bào),其中5家企業(yè)凈利潤同比增長,其余3家同比下滑。
Wind數(shù)據(jù)顯示,按照中證指數(shù)行業(yè)類2021標(biāo)準(zhǔn)(下同),截至4月1日,118家半導(dǎo)體A股上市企業(yè)已通過年報(bào)、業(yè)績快報(bào)發(fā)布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),占比接近75%。其中95家企業(yè)同時(shí)披露了營業(yè)收入、凈利潤的同比變動,52家企業(yè)凈利同比增長。
8家半導(dǎo)體企業(yè)同日發(fā)布財(cái)報(bào),不同企業(yè)體感“溫差”不一
3月30日晚間,普冉股份發(fā)布了其2024年年度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.04億元,同比增長60.03%;實(shí)現(xiàn)凈利潤2.93億元,同比扭虧為盈;實(shí)現(xiàn)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額1.06億元,同比增長388.11%。
對于業(yè)績增長,普冉股份解釋稱,公司所處半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)景氣度回升,在消費(fèi)電子等下游市場需求帶動下市場有所回暖,公司把握契機(jī),持續(xù)豐富和優(yōu)化產(chǎn)品品類和結(jié)構(gòu)、不斷開拓市場領(lǐng)域和客戶群體,同時(shí)隨著公司近年持續(xù)高投入的研發(fā)項(xiàng)目逐步落地,公司快速把握新增領(lǐng)域增量市場機(jī)遇,提高新產(chǎn)品市場滲透率,全年?duì)I業(yè)收入創(chuàng)歷史新高。
據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)IBS 2025年2月統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額約為6,220億美元,同比增長22.4%。行業(yè)整體回暖同時(shí),也呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性分化趨勢,在AI及部分消費(fèi)電子的帶動下,先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁。
根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),2024年度,普冉科技產(chǎn)品綜合毛利率達(dá)到33.55%,較上年同期上升了9.26個百分點(diǎn)。主要系持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理所致。
值得注意的是,當(dāng)日發(fā)布2024年年報(bào)的企業(yè)中,還有峰岹科技、揚(yáng)杰科技、東軟載波和炬芯科技分別實(shí)現(xiàn)業(yè)績雙增。其中炬芯科技業(yè)績增長得益于產(chǎn)品滲透率的穩(wěn)步提升,其端側(cè)AI處理器芯片憑借低功耗、高算力的優(yōu)勢,出貨量不斷攀升,銷售收入實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長。
但實(shí)際上,并非每家半導(dǎo)體企業(yè)都能夠在2024年度實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長。
3月30日晚間披露財(cái)報(bào)的半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)中,振芯科技、有研硅及卓勝微凈利潤均出現(xiàn)下滑,其中振芯科技和卓勝微下滑幅度較大,分別為44.91%和64.2%。
對于業(yè)績變動,振芯科技年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,其北斗導(dǎo)航綜合應(yīng)用業(yè)務(wù)較上年同期增加了3886萬元,遠(yuǎn)低于集成電路業(yè)務(wù)和智慧城市建設(shè)運(yùn)營服務(wù)合計(jì)減少規(guī)模;卓勝微高端化、負(fù)載模組產(chǎn)品銷售占比提升,導(dǎo)致其原材料及封測費(fèi)比重增加,其中射頻分立器件業(yè)務(wù)人工及其他同比增長1156%,射頻模組原材料同比增長41.16%、封測費(fèi)同比增長38.09%。
中芯國際營收、凈利暫列第一,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同環(huán)節(jié)業(yè)績分化明顯
截至4月1日下午,年內(nèi)披露2024年年報(bào)的半導(dǎo)體上市企業(yè)總數(shù)達(dá)到40家,如果考慮到已通過業(yè)績快報(bào)披露業(yè)績數(shù)據(jù)的企業(yè),年內(nèi)披露業(yè)績數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)總數(shù)達(dá)到118家,占上市企業(yè)總數(shù)的74.21%。
在已披露業(yè)績數(shù)據(jù)的118家半導(dǎo)體企業(yè)中,中芯國際以營業(yè)收入577.96億元、凈利潤36.99億元位列第一,華天科技、華虹公司、華潤微、晶合集成則分別位于第二、第三、第四和第五名,分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元、143.88億元、101.19億元和92.49億元。
值得注意的是,在排名前五的企業(yè)中,中芯國際、華虹公司和華潤微三家企業(yè)凈利潤均出現(xiàn)下滑情形,其中華虹公司的下滑幅度超過80%。
據(jù)悉,華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。關(guān)于業(yè)績變化,其在2024年年報(bào)中提到,2024 年,半導(dǎo)體市場整體需求仍處于緩慢復(fù)蘇階段并呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,受汽車、工業(yè)、新能源等領(lǐng)域的需求相對疲軟及國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)能釋放等因素的影響,公司部分工藝平臺的銷售價(jià)格面臨激烈的市場競爭。
此外,在利潤變化的解釋中,華潤微也提到了“產(chǎn)品價(jià)格競爭較為激烈”。而中芯國際則解釋為,本年晶圓銷售增加、產(chǎn)品組合變動和折舊增加。
與此同時(shí),華虹公司也在其致股東信中表示,2024年第四季度,位于無錫的第二條 12 英寸產(chǎn)線——華虹制造項(xiàng)目順利投產(chǎn),其“8 英寸+12 英寸”戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)了又一個重要的里程碑。預(yù)計(jì)從2025年開始將帶動收入的穩(wěn)步提升,為未來業(yè)績增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
記者注意到,盡管遭遇各種不確定因素。但華虹公司2024年的平均產(chǎn)能利用率也接近滿產(chǎn),且整體業(yè)績表現(xiàn)逐季提升。2025年,華虹公司還將逐步釋放更多產(chǎn)能。中芯國際也在其年報(bào)中提到“產(chǎn)能利用率 85.6%”,達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
實(shí)際上,在價(jià)格競爭影響下,集成電路制造和封測環(huán)節(jié)上市企業(yè)盈利均出現(xiàn)大面積下滑情形。如在已發(fā)布2024年度業(yè)績數(shù)據(jù)的8家集成電路制造企業(yè)中,僅晶合集成一家凈利潤同比增長,在6家披露營收、凈利潤變動的封測企業(yè)中,也僅有兩家企業(yè)凈利潤同比增長。而在48家披露營收、凈利潤同比變動的企業(yè)中,29家企業(yè)凈利潤同比正增長。
半導(dǎo)體行業(yè)并購重組提速,年內(nèi)已有23家企業(yè)發(fā)布30起重組事件
3月31日,北方華創(chuàng)和芯源微同步發(fā)布公告。芯源微公告顯示,持股公司5%以上股份的股東沈陽中科天盛自動化技術(shù)有限公司(以下簡稱中科天盛),通過公開征集轉(zhuǎn)讓的方式協(xié)議轉(zhuǎn)讓其持有的公司股份1690萬股,占公司總股本的8.41%。
而在此20日前,雙方還曾同時(shí)發(fā)布公告,北方華創(chuàng)將受讓芯源微9.49%的股份,如兩次協(xié)議受讓均過戶完成,則北方華創(chuàng)對芯源微的持股比例將達(dá)到17.9%,成為芯源微第一大股東,北方華創(chuàng)計(jì)劃通過前述協(xié)議受讓和改組芯源微董事會,取得芯源微控制權(quán)。
北方華創(chuàng)認(rèn)為,公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備,與芯源微業(yè)務(wù)同屬集成電路裝備行業(yè),但產(chǎn)品布局不同,具有互補(bǔ)性,有利于雙方協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。
北方華創(chuàng)連續(xù)受讓芯源微股權(quán),是本輪A股并購大潮中半導(dǎo)體行業(yè)首例“A控A”并購。而在這次并購背后,A股半導(dǎo)體行業(yè)并購重組大潮已經(jīng)涌起。
Wind數(shù)據(jù)顯示,按照首次披露日標(biāo)準(zhǔn),年內(nèi)已有23家半導(dǎo)體上市企業(yè)發(fā)布30起并購事件(剔除雙方同時(shí)公告后為27起)。從并購目的來看,多數(shù)企業(yè)并購的初衷為橫向整合與戰(zhàn)略合作。
國開證券研報(bào)顯示,半導(dǎo)體屬于技術(shù)、資金壁壘極高的行業(yè),強(qiáng)者恒強(qiáng)的特征尤為顯著,并購重組有助于加強(qiáng)市場、技術(shù)、資金等資源整合,形成規(guī)模效應(yīng),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和優(yōu)勢互補(bǔ),從而提升行業(yè)整體競爭力,而且并購新政明確放開未盈利資產(chǎn)并購。
國開證券認(rèn)為,行業(yè)周期復(fù)蘇態(tài)勢下,現(xiàn)金流和估值將迎來改善提升,從而提升并購重組的活躍度;加之當(dāng)前A股IPO階段性放緩的背景,半導(dǎo)體行業(yè)并購重組將步入機(jī)遇期,催化板塊投資價(jià)值提升。