美國(guó)芯片制造商Wolfspeed將申請(qǐng)破產(chǎn)！

2025年5月21日，美國(guó)碳化硅芯片制造商Wolfspeed被曝計(jì)劃在數(shù)周內(nèi)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。消息傳出后，公司股價(jià)盤后暴跌近50%，市值縮水至不足6億美元。

Wolfspeed的財(cái)務(wù)危機(jī)早有端倪。截至2024年第三季度，公司總債務(wù)高達(dá)65億美元，每年資金消耗約8億美元，而同期營(yíng)收僅1.85億美元，同比下降7%，毛利率跌至-12%，每股虧損擴(kuò)大至1.86美元。盡管其位于紐約州莫霍克谷的200毫米晶圓廠貢獻(xiàn)了7800萬(wàn)美元營(yíng)收，但工廠利用率僅為20%，遠(yuǎn)未達(dá)到規(guī)模效應(yīng)所需的產(chǎn)能水平。更嚴(yán)峻的是，公司在監(jiān)管文件中明確承認(rèn)“持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力存在重大疑問(wèn)”。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年全球碳化硅基板營(yíng)收同比衰退9%，主因電動(dòng)汽車銷量不及預(yù)期及工業(yè)領(lǐng)域投資放緩。Wolfspeed的核心客戶通用汽車和梅賽德斯-奔馳已分別下調(diào)2025年利潤(rùn)預(yù)期或撤回盈利指引，導(dǎo)致訂單延遲。此外，美國(guó)關(guān)稅政策的不確定性加劇了供應(yīng)鏈波動(dòng)，客戶為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)推遲采購(gòu)決策。

盡管公司以33.7%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居碳化硅基板龍頭，并主導(dǎo)8英寸晶圓轉(zhuǎn)型，但新建的200毫米工廠未能及時(shí)釋放產(chǎn)能。分析師指出，其6英寸老廠單片晶圓生產(chǎn)成本高達(dá)17000美元，遠(yuǎn)超10000美元的售價(jià)，形成“生產(chǎn)越多虧損越大”的惡性循環(huán)。與此同時(shí)，中國(guó)廠商天科合達(dá)和SICC憑借成本優(yōu)勢(shì)快速崛起，合計(jì)占據(jù)34.4%市場(chǎng)份額，進(jìn)一步擠壓Wolfspeed的利潤(rùn)空間。

懸而未決的7.5億美元《芯片法案》補(bǔ)貼成為關(guān)鍵變量。盡管Wolfspeed已獲得1.92億美元退稅，但特朗普政府要求廢除該法案的立場(chǎng)令剩余資金撥付充滿變數(shù)。債權(quán)人此前提出的庭外債務(wù)重組方案遭拒，公司轉(zhuǎn)而尋求第11章破產(chǎn)保護(hù)以強(qiáng)制多數(shù)債權(quán)人接受條款。為挽救危局，Wolfspeed已裁減25%員工，關(guān)閉兩家傳統(tǒng)晶圓廠，并任命新任CEO羅伯特·費(fèi)爾勒推動(dòng)戰(zhàn)略重組。

短期來(lái)看，Wolfspeed的命運(yùn)取決于破產(chǎn)法院的裁決和債權(quán)人談判結(jié)果。長(zhǎng)期而言，碳化硅市場(chǎng)仍被看好——2034年前該領(lǐng)域年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)34.5%，8英寸晶圓技術(shù)將成主流。公司手握120億美元設(shè)計(jì)訂單儲(chǔ)備，若能通過(guò)重組優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)并提升新廠效率，仍有翻盤可能。但這場(chǎng)生死博弈的代價(jià)已清晰顯現(xiàn)：過(guò)去12個(gè)月股價(jià)累計(jì)下跌84%，市值蒸發(fā)超34億美元。