7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— —西部科學城重慶高新區(qū)集成電路重點項目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈注入強勁動能。
簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。
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