下游應用領域多元擴增，芯片產能及半導體材料持續短缺

隨著下游 5G 通信、智能汽車、智能家電、物聯網等多個領域對于芯片需求的大幅提升，外加全球新冠疫情對于半導體產業鏈各環節供應商的影響，自 2020年開始全球芯片供應呈現持續性緊缺狀態，全球多家半導體企業紛紛上調產品價格。以晶圓代工廠為例，根據科創板日報消息，臺積電 2022 年初將部分 8 英寸和 12 英寸制程價格上調 10%-20%，聯電自 2022 年 3 月將上調全品項晶圓代工報價 5%-10%，三星則計劃于 2022 年初將代工價格提高 15%-20%。

同時，由于半導體產業鏈整體的供應緊缺，相關半導體材料的價格也在持續提升。此外，不可抗力和相關政治原因也對部分重要半導體材料的供應造成了額外的影響。2021 年年初，受日本地震影響，全球最大的 KrF 光刻膠生產商信越化學的產線遭到污染，相關 KrF 光刻膠產線至今仍未恢復生產，對全球 KrF 光刻膠供應造成巨大影響。而近期，俄羅斯與烏克蘭地緣政治沖突的持續發酵也對電子特氣中某些細分品種的供應帶來了很大的不確定性。

根據市場調研機構Techcet 于 2 月 1 日所發布的報告，烏克蘭的氖氣（Ne）的全球供應份額達 70%，而氪氣（Kr）和氙氣（Xe）的全球供應份額則分別達到 40%和 30%，這些稀有氣體可分別應用于 ArF、KrF 光刻機中準分子激光光源的生產和半導體刻蝕中。如后續俄烏沖突進一步升級，很有可能造成相關稀有氣體的供應緊張。

國內晶圓代工產能快速提升，國產半導體材料產能建設及導入進度加快

根據 SIA 和 BCG 數據，2020-2030 年期間國內晶圓代工產能增速將為全球最快，同時中短期來看現有產能和新增產能將以28 nm 及以上的成熟制程為主。在此背景下，國內半導體材料企業也在持續地擴充自身產能，相關產品的導入進程也在加速推進。以國內半導體材料領域內的代表性企業晶瑞電材和彤程新材為例，晶瑞電材的 G5 級高純硫酸項目一期 3 萬噸/年產能已經建成。同時晶瑞電材于 2 月 17 日宣布開始建設“眉山二期年產 1200 噸集成電路關鍵電子材料項目”，預計于 2022 年 10 月建成投產，該項目將新增 1200 噸/年半導體用負性光刻膠產能和 1000 噸/年光刻膠中間體產能。彤程新材控股子公司北京科華于2021 年 11 月宣布了與杜邦在半導體光刻膠方面的合作計劃。此外，彤程新材旗下另一全資子公司彤程電子在上海金山化工園區投資建設的年產 1.1 萬噸光刻膠產能項目也預計于 2022 年年內逐步建成投產，該項目將新增 10000 噸/年面板光刻膠、1000 噸/年半導體光刻膠和 2 萬噸/年配套試劑產能。

我們認為，當前國內晶圓代工產能的擴增節奏與產品需求結構和國產半導體材料企業的擴產節奏與產品供應結構是相匹配的。在當前半導體產業鏈供應持續緊張外加部分半導體材料供應受限的背景下，伴隨著國內晶圓代工產能的持續擴增，國產半導體材料的產品導入和產能釋放進程有望明顯加快，有利于國產半導體材料企業加速提升市占率，進入半導體材料業務發展的良性循環中。

來源：光大證券