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士蘭微(600460)披露再融資預(yù)案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產(chǎn)線、SiC功率器件生產(chǎn)線和汽車半導(dǎo)體封裝項目的建設(shè)。
增發(fā)預(yù)案顯示，士蘭微擬非公開發(fā)行不超過2.83億股，預(yù)計募集資金約65億元，募投項目包括“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”、“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”和“補充流動資金”。
SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目實施主體為公司的參股子公司士蘭明鎵，該項目在士蘭明鎵現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過購置生產(chǎn)設(shè)備提升SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)SiCMOSFET、SiC SBD 芯片產(chǎn)品；項目達產(chǎn)后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產(chǎn)能力。
目前，士蘭微已具備月產(chǎn)7萬只汽車級PIM模塊的生產(chǎn)能力，已經(jīng)向比亞迪、零跑、匯川等下游廠家實現(xiàn)批量供貨。項目達產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。
