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士蘭微(600460)披露再融資預案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。
增發預案顯示，士蘭微擬非公開發行不超過2.83億股，預計募集資金約65億元，募投項目包括“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”、“SiC功率器件生產線建設項目”、“汽車半導體封裝項目（一期）”和“補充流動資金”。
SiC功率器件生產線建設項目實施主體為公司的參股子公司士蘭明鎵，該項目在士蘭明鎵現有芯片生產線及配套設施的基礎上，通過購置生產設備提升SiC功率器件芯片的產能，用于生產SiCMOSFET、SiC SBD 芯片產品；項目達產后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產能力。
目前，士蘭微已具備月產7萬只汽車級PIM模塊的生產能力，已經向比亞迪、零跑、匯川等下游廠家實現批量供貨。項目達產后，新增年產720萬塊汽車級功率模塊。
