半導(dǎo)體晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體在科創(chuàng)板過會。

　　5月17日，上交所發(fā)布公告稱，華虹半導(dǎo)體有限公司符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，同意科創(chuàng)板發(fā)行上市。

　　華虹半導(dǎo)體前身為成立于1997年中日合資的上海華虹NEC，發(fā)起人包括華虹集團(tuán)和日本電氣株式會社（NEC），成立之初主要做DRAM存儲芯片。由于DRAM市場低迷，華虹NEC于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工廠（Foundry）。經(jīng)過股權(quán)重組后，華虹半導(dǎo)體于2005年在香港成立，2014年10月在港交所主板上市。2022年3月，華虹半導(dǎo)體董事會批準(zhǔn)了發(fā)行人民幣股份，并在A股上市的議案。

　　目前，華虹半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)品以功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬芯片等為主。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。以8英寸晶圓計算，截至2022年末，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月。

　　招股書顯示，華虹半導(dǎo)體通過本次IPO將發(fā)行不超過4.34億新股，不超過總股本的25%，擬募集資金180億元，在科創(chuàng)板募集資金僅次于中芯國際（532.3億）和百濟(jì)神州（221.6億）。其中有125億元將用于無錫12英寸生產(chǎn)線項目，20億元用于廠區(qū)優(yōu)化升級項目、25億元用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動資金。

　　近年來，受缺芯、國產(chǎn)化等因素影響，晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能緊缺，營收大幅增長。2020年，該公司實現(xiàn)營收66.4億元，2021年收入增長至105.2億元，2022年實現(xiàn)營收166.7億元，對應(yīng)實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元和30.09億元。

　　半導(dǎo)體晶圓代工投資巨大，擴(kuò)產(chǎn)是過去兩年行業(yè)發(fā)展的主軸。今年1月，華虹半導(dǎo)體公告稱，將與大基金二期等共設(shè)合營公司，希望通過該合營企業(yè)擴(kuò)大晶圓業(yè)務(wù)。根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及晶圓的制造及銷售。

　　該公司稱，近年來半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，盡管華虹無錫產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，但依舊無法滿足市場增長，其晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平。2023年，華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)線產(chǎn)能，強(qiáng)化在各類晶圓領(lǐng)域的市場地位及競爭力，預(yù)計今年將逐步釋放12英寸的月產(chǎn)能至9.5萬片，屆時12英寸產(chǎn)能將占到公司總產(chǎn)能30%以上。

　　然而，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，行業(yè)上下游仍在解決庫存問題。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在2023年一季度財報中提及，盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，但公司通過強(qiáng)化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導(dǎo)體等平臺的市場供給，使產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行。