5月9日晚間，中芯國際與華虹半導(dǎo)體相繼披露一季度業(yè)績。其中中芯國際實(shí)現(xiàn)17.5億美元營收，首次超過格芯和聯(lián)電同期水平，暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠（不包含三星）。

不過，在凈利潤方面，中芯國際首季則同比下滑68.9%，而華虹半導(dǎo)體下滑幅度更是達(dá)79.1%。對于二季度，兩家公司均給出了較一季度更低的毛利率指引，這也意味著晶圓制造環(huán)節(jié)盈利能力將持續(xù)承壓。但這對于上游IC設(shè)計公司而言，則相對利好。

中芯國際營收超格芯、聯(lián)電

半導(dǎo)體市場的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節(jié)性影響，第一季度歷來是晶圓制造廠的傳統(tǒng)淡季。

這一背景下，國內(nèi)兩大晶圓制造廠相繼發(fā)布成績單。其中，中芯國際今年首季度實(shí)現(xiàn)營收17.5億美元，同比上升19.7%，環(huán)比增長4.3%。

這一水平也好于該公司此前給出的業(yè)績指引。在公布去年四季度業(yè)績時，中芯國際曾預(yù)計，2024年一季度銷售收入預(yù)計環(huán)比持平或增長2%。

就在近期，兩家國際晶圓制造大廠聯(lián)電與格芯也發(fā)布財報。兩家公司首季度分別實(shí)現(xiàn)營收17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國際的一季度營收。這意味著，在純晶圓制造領(lǐng)域，今年一季度中芯國際暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓制造廠。

根據(jù)Counterpoint Research此前公布的數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球晶圓制造行業(yè)收入環(huán)比增長約10%，但同比下降3.5%。臺積電在2023年第四季度市場份額為61%。三星晶圓制造廠占據(jù)第二位，市場份額為14%。格芯和聯(lián)電各占6%的市場份額，中芯國際市場份額為5%。

今年第一季度按應(yīng)用分類，中芯國際的收入占比分別為：智能手機(jī)31.2%、計算機(jī)與平板17.5%、消費(fèi)電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車7.2%。縱觀各地區(qū)的營收貢獻(xiàn)占比，來自中國區(qū)的營收占比為81.6%、美國區(qū)的占比為14.9%、歐亞區(qū)占比為3.5%。

按晶圓尺寸分類，中芯國際一季度12英寸晶圓營收占比為75.6%，8英寸晶圓營收占比為24.4%。

雖然營收規(guī)模增長，但盈利能力卻明顯下滑。中芯國際一季度凈利潤僅7180萬美元，同比下降68.9%，環(huán)比下降58.9%。其當(dāng)季毛利率為13.7%，同比下降7.1個百分點(diǎn)，環(huán)比下降2.7個百分點(diǎn)。對于毛利率下滑，中芯國際解釋稱，主要是由于折舊增加。

華虹半導(dǎo)體營收凈利雙降

相較于中芯國際營收規(guī)模擴(kuò)大，華虹半導(dǎo)體則出現(xiàn)營收與凈利潤雙降。

一季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營收4.6億美元，同比下降27.1%，環(huán)比增長1%。此前，華虹半導(dǎo)體曾預(yù)測一季度營收介于4.5億~5億美元之間。

毛利率方面，華虹半導(dǎo)體一季度為6.4%，此前其給出的指引為3%~6%之間。

不過，華虹半導(dǎo)體一季度的凈利潤僅為3180萬美元，同比下降79.1%，環(huán)比下降10.1%。華虹半導(dǎo)體解釋稱，平均銷售價格下降影響了一季度的營收和毛利率。

從晶圓產(chǎn)品看，該公司一季度來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.4億美元及2.2億美元。

分地區(qū)來看，華虹半導(dǎo)體一季度來自于中國的銷售收入為3.657億美元，占銷售收入總額的79.5%。

產(chǎn)能利用率提升  現(xiàn)弱復(fù)蘇跡象

在資本開支方面，中芯國際和華虹半導(dǎo)體一季度均出現(xiàn)了回落。

其中，中芯國際一季度資本開支為22.35億美元，環(huán)比下降4.5%。其2024年第一季度研發(fā)開支為1.88億美元，占營收的10.74%。

華虹半導(dǎo)體方面，其一季度資本開支3.026億美元，環(huán)比下降8.7%。在研發(fā)費(fèi)用方面，華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)投入營收占比較去年同期增加2.96%至10.55%，呈持續(xù)增長態(tài)勢。

不過，值得注意的是，這兩家晶圓制造廠一季度的產(chǎn)能利用率較去年四季度均出現(xiàn)提升。

其中，中芯國際一季度產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升4個百分點(diǎn)。中芯國際在一季報中表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，出貨179萬片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長7%。

而華虹半導(dǎo)體當(dāng)季產(chǎn)能利用率為91.7%，環(huán)比增加7.6個百分點(diǎn)。在業(yè)內(nèi)看來，產(chǎn)能利用率環(huán)比增加，說明需求端呈現(xiàn)弱復(fù)蘇跡象。

對于第二季度，兩家晶圓制造廠也分別給出指引。中芯國際認(rèn)為，部分客戶提前拉貨需求還在持續(xù)，其給出的收入指引是環(huán)比增長5%到7%；不過，伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間（比一季度毛利率低）。

對于全年，中芯國際認(rèn)為，在外部環(huán)境無重大變化的前提下，其銷售收入增幅可能超過可比同業(yè)的平均值。

而華虹半導(dǎo)體預(yù)計二季度營收將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，預(yù)計約在4.7億美元至5億美元之間（比一季度營收高），毛利率約在6%至10%之間（比一季度毛利率低）。