消息面上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注冊資本達(dá)3440億元。股東信息顯示，該公司由財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

此前有機(jī)構(gòu)研究報(bào)告表示，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。此次大基金三期，除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對象。

重點(diǎn)卡脖子環(huán)節(jié)或?yàn)殛P(guān)鍵在層層封鎖的背景下，我國IC產(chǎn)業(yè)自主攻堅(jiān)將為必然加快步伐，美國重點(diǎn)限制環(huán)節(jié)或?yàn)榇蠡鹑谕顿Y重點(diǎn)，如人工智能芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備（尤其是光刻機(jī)等）、半導(dǎo)體材料（光刻膠等）。此外，盡管中國大陸未來晶圓廠產(chǎn)能增速快，但仍以成熟制程為主，未來政策有望向先進(jìn)制程晶圓廠傾斜。