董明珠表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。

近日，格力電器董事長(zhǎng)董明珠在財(cái)經(jīng)訪談節(jié)目中透露了一個(gè)激動(dòng)人心的消息：格力在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)與制造已成功突破億顆。她表示，格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了。“我覺(jué)得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠，沒(méi)有拿國(guó)家一分錢。”

2018年，格力電器成立全資子公司——珠海零邊界集成電路有限公司，專注于家電主控芯片和功率器件芯片的研發(fā)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年10月，格力自主研發(fā)的芯片出貨量就突破了1000萬(wàn)顆，到2020年底，累計(jì)出貨量達(dá)到了3800萬(wàn)顆。2021年底，這一數(shù)字更是攀升至7200萬(wàn)顆，而到了2022年底，累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)了1億顆，年均出貨量高達(dá)3600萬(wàn)顆。

據(jù)格力電器披露，2023年，其芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入約100億元，同比增長(zhǎng)約50%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約20億元，同比增長(zhǎng)約100%。這意味著，格力電器的芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)占據(jù)了其總收入的4%左右，總利潤(rùn)的7%左右，且增速遠(yuǎn)高于其主業(yè)空調(diào)。

格力造芯之路：投資與自主研發(fā)

2019年，董明珠表示要投資500億元，研發(fā)格力自己的芯片。

造芯的第一步，格力電器投資10億元成立了專注芯片設(shè)計(jì)的公司——珠海零邊界，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體、集成電路、芯片、電子元器件、電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與銷售等。同時(shí)投資了半導(dǎo)體上市公司——聞泰科技，通過(guò)向聞泰科技的控股股東中聞金泰、珠海融林增資30億元，間接持有聞泰科技超過(guò)10%的股份，成為其第二大股東。

通過(guò)“鈔能力”，格力電器獲得了芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的能力，下一步格力開始了自主研發(fā)芯片。

2020年，格力電器正式推出了自主研發(fā)的空調(diào)芯片，包括主控芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、通信芯片等，實(shí)現(xiàn)了空調(diào)芯片的自主化；2021年，格力電器又推出了自主研發(fā)的手機(jī)芯片，包括處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、攝像頭等，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)芯片的自主化；2022年，格力電器又推出了自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，包括傳感器、控制器、通訊器等，實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)芯片的自主化。

格力芯片系列：通用MCU、智能SoC芯片、功率半導(dǎo)體

根據(jù)官網(wǎng)信息顯示，目前珠海零邊界的芯片產(chǎn)品主要分為3個(gè)系列——工業(yè)級(jí)32位系列MCU、智慧家庭系列芯片（AIoT SoC）和功率半導(dǎo)體芯片等。應(yīng)用產(chǎn)品包括家用智能空調(diào)、商用多聯(lián)機(jī)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康醫(yī)療配套、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

32位系列MCU芯片

格力32位系列MCU芯片已在家用空調(diào)、商用多聯(lián)機(jī)、 線控器、遙控器等終端產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，年用量超過(guò)3000萬(wàn)顆，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、可穿戴設(shè)備、家居產(chǎn)品、健康醫(yī)療配套、商用大型機(jī)組、工業(yè)傳感、高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域。據(jù)悉，格力MCU芯片不良率低至15PPM，即10萬(wàn)個(gè)芯片中不合格數(shù)1.5個(gè)。

智能SoC芯片

智能SoC芯片主要應(yīng)用于語(yǔ)音識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)等相關(guān)深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域，搭載NPU的SoC芯片對(duì)于圖形處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的算力將有大幅提升。據(jù)悉，格力研發(fā)的人工智能芯片搭配公司空調(diào)節(jié)能的關(guān)鍵算法已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)空調(diào)節(jié)能15%以上。

功率半導(dǎo)體

格力功率半導(dǎo)體分為IGBT和FRD兩類，IGBT用于高壓電路的快速開關(guān)，F(xiàn)RD用于反向電壓快恢復(fù)，可以用來(lái)克服反向電流，從而保證IGBT開關(guān)速度。格力第三代半導(dǎo)體功率器件在公司家用空調(diào)柜機(jī)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)驗(yàn)證，可有效提高空調(diào)節(jié)能效率。

格力不僅要造芯，還要補(bǔ)齊全產(chǎn)業(yè)鏈

在布局半導(dǎo)體這盤棋局時(shí)，格力不僅僅是瞄準(zhǔn)了“造芯”，更重要的是要補(bǔ)齊全產(chǎn)業(yè)鏈。

2023年由格力金投與中芯聚源聯(lián)合領(lǐng)投的華芯（珠海）半導(dǎo)體砷化鎵GaAs總部研產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶珠海，并在珠海投資建設(shè)總投資約34億元、產(chǎn)能達(dá)1.5萬(wàn)片/月的6寸砷化鎵晶圓代工廠。

2023年格力集團(tuán)與南京數(shù)字光芯科技有限公司簽約，擬在珠海高新區(qū)投資建設(shè)數(shù)字光場(chǎng)芯片底層硅基驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目，推動(dòng)硅基顯示芯片的全面國(guó)產(chǎn)化。

2023年格力集團(tuán)與電科星拓進(jìn)行簽約，建設(shè)電科星拓企業(yè)級(jí)高速模擬芯片及數(shù)模混合芯片項(xiàng)目，開展企業(yè)級(jí)高速模擬芯片及數(shù)模混合芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

2024年，董明珠透露格力正瞄準(zhǔn)更高性能的第三代半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域，投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠，這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠，今年6月可以正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目總用地面積約為20萬(wàn)平方米，項(xiàng)目建成后，將新建1條年產(chǎn)24萬(wàn)片的6英寸SiC芯片及封裝測(cè)試生產(chǎn)線，并打造電子器件、封測(cè)一體化SiC生產(chǎn)線。

此外，格力還通過(guò)旗下的珠海格力金融投資密集投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，鄭州清禾泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)、廣東粵澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金都可以看到格力的影子。