海悟液冷全棧實踐，助力AI基礎設施建設“冷靜”突圍

5月28日至29日，以“算力躍遷·架構新生”為主題的2025GDCT數據中心市場年會在北京舉行。海悟攜液冷解決方案亮相大會，數據中心液冷解決方案市場總監夏宇陽在主題論壇上發表《高密算力·開放架構·循環經濟：液冷技術的全棧實踐與零碳躍遷》主旨演講，深度分享海悟在液冷領域的系統化布局與創新實踐。

高密算力激增

催生協同散熱新趨勢

伴隨AI算力需求的爆發式增長，數據中心機柜功率密度持續攀升，核心芯片的熱設計功耗（TDP）已超出常規風冷散熱的能力上限。夏宇陽在演講中指出，高密算力激增催生了對協同散熱方案的迫切需求，也為液冷技術的全面落地應用提供了關鍵機遇。

對此，他提出了海悟的“三級協同”策略：在部件級，通過液冷覆蓋80%的高熱元器件；在架構級，實現動態風液比例調配，提升熱管理效率；在系統級，將數據中心的余熱引入區域能源網絡，使“廢熱”從終點變為能源循環的起點，實現冷卻效率與能源利用的協同優化。

多元方案并舉

塑造靈活可擴展的液冷應用

為滿足不同場景對性能、成本與部署效率的差異化訴求，海悟在液冷技術落地路徑上，推出更具工程適應性的“風液融合方案”與“液冷微模塊方案”。

風液融合方案通過對服務器熱源進行分級管理，實現液冷與風冷協同分工：GPU/CPU等高熱負載采用液冷處理，內存、電源等次熱源保留風冷支持，兼顧系統性能與改造成本。該方案通過超200個溫度/壓力傳感器實現智能調控，支持±10%風液出力比例的動態調節，當GPU溫度超過70℃時自動增強液冷能力，具備良好的工程適配性和能源效率控制能力。

液冷微模塊方案則面向金融、政府、企業等中小機房場景，采用模塊化設計理念，整合液冷機柜、CDU、預制二次管路、配電單元、封閉組件、布線、綜合運維等功能獨立的單元，實現數據中心的完整功能，以快速部署、靈活擴容、低改造門檻等優勢，精準匹配業務快速上線與彈性擴容需求。

面對算力躍遷與綠色轉型的雙重挑戰，海悟正以全棧式液冷技術為支點，持續深化技術創新與應用拓展，提供更高效、更低碳、更靈活的解決方案，精準契合多元場景需求。面向未來，海悟將秉持開放協同理念，攜手產業鏈上下游共建液冷生態，推動數據中心向智能計算與綠色低碳融合演進，加速邁向可持續、高質量發展的智算新時代。