8月28日晚間，華虹半導(dǎo)體發(fā)布2025年半年報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，上半年公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入11.07億美元，同比增長(zhǎng)18%；毛利實(shí)現(xiàn)1.116億美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6個(gè)百分點(diǎn)。分季度來(lái)看，華虹半導(dǎo)體第二季度母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為800萬(wàn)美元，環(huán)比大幅提升112.1%，整體經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)持續(xù)向好。

　　工藝平臺(tái)方面，受益于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈趨勢(shì)、AI服務(wù)器及周邊應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司模擬與電源管理平臺(tái)上半年?duì)I收同比、環(huán)比均保持了兩位數(shù)增長(zhǎng)。其中，公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash產(chǎn)品均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，公司深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET平臺(tái)的銷(xiāo)售收入同樣取得良好表現(xiàn)。各工藝平臺(tái)通過(guò)重點(diǎn)工藝突破與穩(wěn)步迭代升級(jí)，為下游應(yīng)用提供豐富優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品選擇，帶動(dòng)上半年付運(yùn)晶圓量達(dá)253.6萬(wàn)片（折合8英寸），實(shí)現(xiàn)逐季提升。

　　上半年，華虹半導(dǎo)體對(duì)研發(fā)投入不斷加碼，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入9.62億元人民幣，同比增長(zhǎng)24.18%。截至2025年6月30日，公司累計(jì)獲授權(quán)的國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利達(dá)4735項(xiàng)。與此同時(shí)，面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化，公司一方面拓展高端家電、新能源與汽車(chē)電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作，深化與頭部終端客戶及Tier1伙伴的生態(tài)互動(dòng)；另一方面,持續(xù)強(qiáng)化與下游產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同，進(jìn)一步鞏固供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。

　　在產(chǎn)能布局上，華虹制造項(xiàng)目已完成首批產(chǎn)能所需工藝及量測(cè)設(shè)備的搬入與裝機(jī)驗(yàn)證，且第二階段產(chǎn)能配置預(yù)計(jì)提前至2025年底前開(kāi)啟；同時(shí)，12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，將為公司未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能支撐，進(jìn)一步匹配下游市場(chǎng)需求。

　　值得關(guān)注的是，公司近期宣布籌劃購(gòu)買(mǎi)華力微65/55nm和40nm（華虹五廠）對(duì)應(yīng)股權(quán)，以兌現(xiàn)此前承諾，若注入順利完成，將進(jìn)一步完善公司工藝布局與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)。未來(lái)，隨著12英寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充與差異化特色工藝深化形成協(xié)同合力，華虹半導(dǎo)體有望在行業(yè)復(fù)蘇周期中更好把握機(jī)遇，繼續(xù)推動(dòng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。