IOL觀察
數(shù)據(jù)
報告
冷暖智造
EN
6月7日，意法半導體宣布，將同三安光電在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅（SiC）器件合資制造廠。晶圓廠投產(chǎn)后，意法半導體服務中國客戶的能力將會得到進一步提升，能夠更好地推動中國新能源汽車、光伏和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
新廠計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預計將于2028年全面落成。同時，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸SiC襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。該合資廠將采用ST的SiC專利制造工藝技術(shù)，專注于為ST生產(chǎn)SiC器件，作為ST的專用晶圓代工廠以滿足其中國客戶的需求。
該合資廠全部建設(shè)總額預計約達32億美元，未來5年的資本支出約24億美元，資金來源包括來自意法半導體和三安光電的資金投入、來自重慶政府的支持以及由合資企業(yè)向外貸款。
目前來看，碳化硅功率器件全球主要的市場份額主要掌握在以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業(yè)手中，前五名的公司所占份額達91%。國產(chǎn)企業(yè)中三安光電、華潤微、基本半導體、中國電科等在內(nèi)的本土廠商，正在發(fā)力SiC功率半導體。
