全球 Top10 晶圓代工企業(yè)華虹半導體本月 7 日公布了公司 2025 年第二季度的綜合經營業(yè)績。

華虹半導體二季度實現 5.661 億美元（IT之家注：現匯率約合 40.69 億元人民幣）銷售收入，同比增長 18.3%、環(huán)比增長 4.6%；毛利率為 10.9%，較去年同期上升 0.4 個百分點、較一季度上升 1.7 個百分點。

其它數據方面，華虹半導體 2025Q2 產能利用率達 108.3%，較今年一季度的 102.7% 進一步提升；該企業(yè)第二季度付運 8 英寸晶圓當量為 130.5 萬片，同比增長 18.0%、環(huán)比增長 6.0%。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示：

華虹半導體 2025 年第二季度銷售收入達 5.66 億美元，符合指引預期；毛利率為 10.9%，優(yōu)于指引。銷售收入和毛利率均實現環(huán)比增長，產能利用率亦創(chuàng)下近幾個季度以來的新高。第二季度，在全球貿易及晶圓代工市場呈現一定波動的背景下，公司聚焦自身產品、工藝、研發(fā)、供應鏈等核心競爭力的提升，降本增效初見成果，主要運營指標持續(xù)改善。

面對需求分化的半導體市場，公司堅持以特色工藝技術壁壘為錨，力爭在關鍵技術平臺實現技術突破，豐富產品組合。隨著無錫新 12 英寸產線穩(wěn)步推進產能爬坡，公司將實現產能規(guī)模到技術生態(tài)的全面升級。市場策略上，公司協同國內外戰(zhàn)略客戶需求，秉持國際化和開放的業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略，做大做強全球客戶群體。未來公司將繼續(xù)積極布局各項戰(zhàn)略規(guī)劃，為提升公司在晶圓代工行業(yè)中的優(yōu)勢地位奠定堅實基礎。